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          半導體濕式清洗設備

          隨著半導體芯片應用面的應用越趨廣泛,除了計算機及網路通信等先進工藝外,近年來隨著汽車電子、工業控制、電源管理、功率器件等特色工藝應用也隨之興起。
          工藝技術節點也分化成28納米以及14nm等先進工藝等級,以及特色工藝65nm~0.8um兩種; 依據工藝不同,槽式設備工藝也需要依據工藝需求來選擇合適的清洗設備;并且兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環境保護;

           高處理性能

           良好的設備穩定性;

           金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;

           高生產率

           合理的價格

          槽式濕法設備的工藝應用

           去膠及去膠后清洗

           爐管及長膜前清洗

           氧化層/氮化硅蝕刻

           /鈦金屬蝕刻  

          槽式濕法的亮點

           可以提供完整的濕法工藝解決方案,及前瞻的技術規劃。

           設備及工藝已經通過國際一線大廠的驗證。

           設備依據客戶需求量身定做,可滿足客戶不同條件。

           良好的設備穩定性;

           金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;

           高生產率;

           合理的價格


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